[*해킹해선디비팝니다$❤️ !❤️텔 LEGO4989☑️% @☑️최신실시간증권디비팝니다|✅ 브로드컴 제시한 처리속도에 만족엔비디아도 개선제품 통과 가능성AMD·아마존 등 삼성과 협력 논의AI칩 '다크호스' 공급망 진입 주목삼성전자 HBM3E. 사진제공=삼성전자[서울경제] 삼성전자(005930)가 '제 2의 엔비디아'로 불리는 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공급할 가능성이 높아졌다. 지난해 기술 부진으로 HBM3E 시장에서 SK하이닉스(000660)·마이크론테크놀로지 등 경쟁사에 밀렸던 삼성전자는 이재용 회장이 강조한 ‘사즉생’의 각오로 경쟁력 복원에 속도를 내고 있다.20일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트에서 상당히 유의미한 결과를 얻었다. 브로드컴이 요구하는 이상적인 HBM3E 속도를 만족하면서 공급망 진입이 임박했다는 분석이 나온다. 브로드컴과 삼성전자의 HBM3E 협력이 크게 진전됐다고 알려진 건 이번이 처음이다.통신 칩을 설계해 납품하고 있는 팹리스 업체인 브로드컴은 최근 인공지능(AI) 반도체 1위인 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있다. 브로드컴은 최근 구글·메타 등 글로벌 빅테크 회사들의 AI 데이터센터용 칩을 대신 설계해주는 사업을 확장하며 주목받은 바 있다. 빅테크들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩을 개발하는 ‘탈(脫)엔비디아’ 작업을 측면 지원하면서 재미를 보기 시작했다.HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만든 반도체로 AI 칩에 탑재되는 필수 메모리다. 브로드컴은 HBM3E 이전까지 삼성전자 제품을 주력으로 활용했다. 하지만 HBM3E에서는 SK하이닉스의 제품 공급을 먼저 승인하면서 공급망에 변화를 준 바 있다. 엔비디아에도 HBM3E를 독점 공급하다시피 하는 SK하이닉스는 브로드컴 주문량 증가에 따라 올 해 HBM용 D램 생산 능력을 크게 늘리는 계획까지 잡았다. 하지만 브로드컴과 SK하이닉스의 협력 관계를 뚫고 삼성전자가 HBM 공급망에 다시 진입한다면 또 새로운 변곡점이 생길 수 있다는 평가가 나온다.삼성전자는 세계 D램 업계 1위다. 그러나 최근 HBM 분야에서 큰 부진을 겪고 있다. 특히 엔비디아 공급망에서는 지난해 초 SK하이닉스와 미국 마이크론테크놀로지 등 경쟁사가 일찌감치 퀄(승인) 테스트를 통과한 HBM3E 8단 제품에서 지지부진한 결과로 자존심을 구기고 있다.최근 삼성은 엔비디아에 HBM3E ‘개선 제품’ 샘플을 공급하며 퀄 통과를 노리고 있다. 전영현 삼성전자 부회장은 19일 수원컨벤션센터에서 개최된 삼성전자 정기 주주총회에서 엔비디아에 대한 HBM3E 공급 현황에 관해 “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”고