z1텔레그램WB7000_+유흥디비상담^ㄱ 디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전해드립니다. <반차장보고서>에서는 이번 주에 놓쳐서는 안 되는 주요 뉴스들을 간결하게 풀어드리고 있습니다. 놓친 반도체 이슈를 확인해 보시죠. <편집자주>SK하이닉스 청주캠퍼스 정문. [ⓒSK하이닉스][디지털데일리 배태용 기자] 글로벌 AI 수요의 급증과 HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 선두주자로서 실적을 크게 끌어올린 SK하이닉스가 1분기 실적에서 어닝 서프라이즈를 기록한 반면, 삼성전자는 HBM3E 제품의 수요 이연과 수출 통제의 영향으로 기대했던 고부가 수익 확대를 이루지 못했습니다.지난 24일 발표된 SK하이닉스의 1분기 실적은 연결 기준 매출 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원, 순이익 8조1082억원을 기록하며, 영업이익률 42%, 순이익률 46%로 전 분기 대비 개선된 실적을 보였습니다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 HBM 시장에서의 기술 리더십을 유지한 덕분입니다. SK하이닉스는 "2분기부터 전체 HBM3E 출하량 중 절반 이상이 12단 제품이 될 것"이라며 고부가 제품 전환 속도를 가속화하고 있다고 밝혔습니다.반면, 삼성전자는 1분기 실적에서 HBM3E 개선 제품의 판매가 예상보다 늦어지며 고수익 제품군의 실적 반영이 지연되었습니다. 삼성전자는 "HBM3E 개선 제품은 2분기부터 본격 매출 기여가 기대된다"라며, 1분기 실적이 저점일 것이라고 강조했습니다. 삼성은 HBM4 및 커스텀 제품도 개발 중이며, 이들 제품은 2026년부터 매출에 기여할 전망입니다.SK하이닉스는 HBM3E 제품뿐만 아니라 AI 서버용 저전력 고성능 메모리 제품군인 LPCAMM2, SoCAMM 등도 빠르게 공급하고 있으며, 용인 M15X와 청주 신규 라인 등 인프라 투자를 적극 확대하고 있습니다. 이와 함께 SK하이닉스는 HBM4의 품질 테스트와 인증을 마친 후, 2026년부터 본격적으로 HBM4 양산에 들어갈 예정입니다. HBM4의 성능 향상은 AI 수요 급증에 대응할 중요한 요소로 작용할 것입니다.29일(현지시간) 인텔이 미국 새너제이에서 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’를 개최했다.한편, 지난 주 인텔은 차세대 공정 기술과 시스템 파운드리로의 전환을 지속적으로 추진하고 있다고 밝혔습니다. '인